500마력이 넘는 고출력 스포츠카, 거대한 사이즈의 SUV, 신장 2m가 훨씬 넘는 농구 선수, 거대 사이즈의 바다 생물 등 일반적인 상식을 뛰어넘는 사이즈나 성능, 특징 등을 갖춘 대상에 흔히 ’괴물’이라는 표현을 사용합니다. 노트북 시장에서도 표준 모델의 사양을 크게 상회하는 고성능 모델을 가리켜 ’괴물’이라는 표현을 많이 사용하는데요, 이번 리뷰에서 살펴볼 한성의 보스몬스터 X73.LV91 시리즈가 대표적인 케이스라 하겠습니다.

모델명에서부터 ’괴물’ 사양임을 암시하는 보스몬스터 X73.LV91은 그래픽 사양에서 현재까지 출시된 노트북 가운데 최고 사양을 자랑합니다. 단일 칩셋으로도 모바일 제품 가운데서 최상급에 해당하는 퍼포먼스를 발휘하는 AMD ATI 라데온 HD7970 칩셋을 두 개 탑재하고 있는데다 AMD의 독자적인 그래픽 연동 기술인 크로스 파이어 X로 두 개의 그래픽에서 발휘되는 성능을 취합, 진정한 의미에서 괴물급의 그래픽 퍼포먼스를 제공합니다.

극강의 그래픽 퍼포먼스를 제공하는 모델인만큼 가격도 관건입니다. 현재 보스몬스터 X73X RAID LV99와 비교할만한 사양의 경쟁 모델이 출시되어 있지 않은 상황이기 때문에 가격적인 부분에 대한 확실한 비교가 쉽지 않습니다만 인텔 아이비브릿지 i7 쿼드코어 3630M 칩셋과 128GB SSD+1TB 하드디스크, 16GB 용량의 DDR3 메모리, 풀HD 해상도가 적용된 17.3인치 디스플레이 등의 구성으로 290만원 내외를 구성하고 있습니다. 전체적안 사양 대비 가격을 감안하면 한성 제품답게 최고 수준의 가격 경쟁력이라 할 수 있습니다.


그럼 한성이 최상위급 그래픽 칩셋 두 개를 AMD 크로스 파이어 X 기술로 묶어 극한의 그래픽 퍼포먼스를 구현한 보스몬스터 X73X RAID LV99의 사양 및 외형적인 특징에 대해 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다.


한성 보스몬스터 X73X RAID LV99의 사양

보스몬스터 X73X RAID LV99는 인텔이 22나노 공정으로 새롭게 출시한 아이비브릿지 코어 i7 3630QM(동작 클럭 2.4 GHz, 최대 터보 부스트일 때: 3.4 GHz, 스마트 캐시 L3 6 MB 탑재, FSB 1333MHz)를 탑재한 아이비브릿지 플랫폼 모델입니다. 리뷰 모델은 정식 유통 제품이 아닌 관계로 i7 3610QM 프로세서를 탑재하고 있습니다. 사양표는 현재 판매되고 있는 양산 모델을 기준으로 작성하였기 때문에 리뷰 모델의 일부 사양과 상이한 점이 있습니다. 이점 감안하시기 바랍니다.

아이비브릿지 프로세서의 통합 그래픽 코어는 샌디브릿지에 내장되었던 GMA HD3000에서 GMA HD4000 칩셋으로 업그레이드 되었습니다. 인텔 내장 그래픽으로는 최초로 다이렉트 X 11을 지원합니다. 특히 아이비브릿지의 멀티미디어 엔진인 MFX와 향상된 성능의 GPU 코어로 인해 4096x42304 해상도까지 지원이 가능하다고 인텔측은 밝힙니다. 인텔은 자체 테스트를 통해 GMA HD4000 칩셋의 성능이 GMA HD3000에서 두 배 가까이 향상되었다고 강조하고 있습니다.

인텔 터보 부스트 2.0.(코어i5, 코어i7에 해당)은 아이비브릿지 프로세서에서도 동일하게 적용됩니다. 성능 향상을 필요로 할 때 시스템이 자동적으로 PC의 성능을 높여주며 프로세서 코어와 프로세서 그래픽 간의 캐시 분배를 유기적으로 하여 작업자가 필요로 하는 성능을 적절한 타이밍에 제공합니다. 특히 각각의 코어 로드에 따라 특정 코어에 여분의 전력을 공급하여 기본 TDP의 제약을 뛰어넘는 클럭 향상폭을 구현한 점이 특징입니다. System Agent의 PCU의 전력관리 알고리즘을 개선하여 순간적으로 TDP를 넘기더라도 프로세서의 안정성과 수명에 영향을 주지 않도록 정밀한 제어가 가능합니다. 메인보드 칩셋은 아이비브릿지부터 새롭게 사용되기 시작한 인텔 HM77입니다.

보스몬스터 X73X RAID LV99에는 현재까지 출시된 노트북용 그래픽 칩셋 가운데 가장 뛰어난 퍼포먼스를 자랑하는 AMD ATI 라데온 HD7970M 칩셋 두 개를 장착하고 있습니다.(그래픽램 2GB GDDR5) 두 개의 최상위급 그래픽 칩셋을 AMD의 그래픽 연동 기술인 크로스 파이어 X로 묶어 단일 칩셋 대비 두 배에 해당하는 그래픽 퍼포먼스를 발휘합니다.

AMD에서 발표한 최신 28nm 공정의 GCN 아키텍쳐 채용한 최상위 싱글 모바일 GPU 제품인 ATI 라데온 HD7970M 칩셋은 2G GDDR5를 기반으로 노트북 GPU로는 최상위급 성능을 내는 칩셋으로 알려져 있습니다. 따라서 ATI 라데온 HD7970M 칩셋 두개를 병렬로 연결하여(듀얼 코어 CPU와 비슷한 개념) 그래픽 커리 속도를 높인 보스몬스터 X73X RAID LV99의 그래픽 퍼포먼스에 큰 기대감을 갖게 합니다. 참고로 크로스파이어X와 비슷한 기술로는 엔비디아의 SLI가 있습니다. 보스몬스터 X73X RAID LV99의 그래픽 부분은 성능편에서 자세히 다루어 드리도록 하겠습니다.

최상위급 그래픽 칩셋 두 개를 크로스파이어X로 연결 극강의 그래픽 퍼포먼스를 발휘하는 고성능 모델인만큼 외형적인 가치보다는 높은 발열의 그래픽 칩셋을 얼마나 효과적으로 제어할 수 있는지 등과 같은 내부 설계의 효율성이 관건입니다. 물론 가격적인 장점이 확실하다지만 290만원 내외의 고가 모델인만큼 가격대에 걸맞는 깔끔한 디자인이나 우수한 조립 완성도는 기본이라 하겠습니다.

상판부는 우레탄 코팅을 입힌 단색 스타일로 깔끔한 느낌을 주었고 측면부는 단단한 직선 스타일로 구성하여 견고한 느낌을 줍니다.

상판 재질은 마그네슘 합금이며 표면을 우레탄 코팅으로 입혀 접촉감을 높였습니다. 바디 컬러는 블랙톤으로 싱크패드 시리즈와 비슷한 마감으로 이해하시면 됩니다.

상판 중앙 우측 부분에는 한성 노트북의 브랜드인 SPARQ 로고가 인쇄되어 있습니다. 외형적인 가치를 추구하는 제품은 아니지만, 노트북 사이즈에 비해 로고 사이즈가 너무 작아 존재감이 없어 보이는군요.

힌지부는 본체 좌우 대칭 구조이며 상판 부분으로 노출되지 않는 형태입니다. 측면부는 상판과 본체부가 내각으로 대칭 형태를 이루고 있으며 직선으로 각진 모서리 부분에서 단단함이 느껴집니다.

상판 모서리 부분의 모습입니다. 두툼한 본체와는 달리 상판 부분은 슬림한 느낌을 강조, 대형 모델의 두께 부담을 최소화기 위해 애썼습니다. 상판 전면부는 내각으로 커팅되어 있고 본체부와 유격 없이 고른 조립 완성도를 보여주고 있습니다.

외형 사이즈에 대해 알아보도록 하겠습니다. 전자저울을 사용하여 제품의 무게를 측정해보도록 하겠습니다. 보스몬스터 X73X RAID LV99의 무게는 4.025kg으로 측정되었는데요, 규정 무게인 3.9kg를 약 125g 정도 초과하였습니다. 휴대성이 강조된 모델이 아닌데다 4kg에 육박한 모델이기 때문에 무게 오차로 인한 불편은 크지 않습니다.

AC 어댑터를 포함한 전체 무게는 5.77kg입니다. AC 어댑터셋만 1.5kg 정도로군요. 두 개의 최상위급 그래픽 칩셋과 쿼드 코어 프로세서에 안정적인 전원을 공급하려면 대용량 어댑터가 필수입니다.

보스몬스터 X73X RAID LV99은 외형적인 가치보다는 가격 대비 사양에 역점을 둔 모델입니다. 하지만 290만원으로 가격이 높은 제품인만큼 기본적인 완성도는 필수입니다. 보스몬스터 X73X RAID LV99의 조립 상태, 마감 부분을 꼼꼼하게 살펴본 결과 가격 대비 무난한 수준으로 판단되었습니다. 우레탄 코팅의 상판 표면의 느낌도 좋은 편이고 케이스의 각 부분 역시 빈틈 없이 잘 맞물려 있었으며 힌지부, 포트부 등의 마감 상태에서도 특별히 거친 부분은 눈에 띄지 않았습니다.

사이즈가 크고 50mm에 육박하는 두꺼운 본체 특성상 섬세하고 세련된 느낌이 들지는 않습니다만, 두 개의 고성능 그래픽 칩셋이 뿜어내는 열을 효과적으로 제어하기 위한 트리플 쿨링팬과 후면 트윈 배열 구조를 감안하면 외형 디자인 부분에 대한 불만은 크지 않습니다.

보스몬스터 X73X RAID LV99의 핵심이라 할 수 있는 트윈 배열구의 모습입니다. 좌측과 우측에 크롬 테두리를 두른 두 개의 배열구가 자리잡고 있는데요, 내부에 라데온 HD7970M 칩셋 두 개를 내장하고 있고 각각의 칩셋마다 독립된 쿨링 시스템을 갖추고 있기 때문입니다. 두 개의 그래픽 칩셋을 좌우로 분산 배치하고 각각의 칩셋에 독립된 쿨링 시스템을 장착, 후면으로 신속하게 열을 배출하는 구조입니다.

보스몬스터 X73X RAID LV99의 본체 디자인을 살펴보시겠습니다. 보스몬스터 X73X RAID LV99의 사양이라면 최상급의 게이밍 노트북으로 분류됩니다. 대부분의 게이밍 노트북이 화려한 바디컬러나 조명 효과로 비주얼을 강조하였지만 보스몬스터 X73X RAID LV99는 일반 표준 노트북과 다름 없는 심플한 디자인을 보여줍니다. 내부 디자인만 봐서는 최상위급 그래픽 칩셋을 탑재한 고성능 노트북이라기 보다는 일반 데스크톱 대체형 노트북처럼 보입니다.

디스플레이 타입은 17.3인치이며 LED 백라이트가 내장되어 있습니다. 디스플레이가 지원한 해상도는 Full HD (1920*1080)으로 화려한 그래픽을 섬세하게 표현하는데 손색이 없습니다. 고성능 그래픽 칩셋을 탑재한 게이밍 노트북과 풀 HD 해상도는 필수적인 요소에 해당합니다. 장시간 사용시에도 편안한 사용감을 제공하는 17.3인치 사이즈인데다 노트북 디스플레이가 표현할 수 있는 가장 높은 해상도라는 점에서 고성능 노트북 다운 구성이라 할 수 있습니다.

보스몬스터 X73X RAID LV99에는 4열 키패드가 추가된 19mm 풀사이즈 키보드가 적용되어 있습니다. 최근에는 사이즈에 관계 없이 키와 키 간격을 넓혀 타이핑의 용이함을 도모한 아이솔레이트 키보드가 일괄 적용되고 있는 추세입니다만, 보스몬스터 X73X RAID LV99에는 아이솔레이트 키보드 대신 2개의 층으로 구성된 평판 키보드를 탑재하고 있습니다.

데스크톱 키보드와 비슷한 배열의 4열 키패드를 내장하고 있으면서도 좌우 남는 공간이 꽤 넓군요. 넓은 공간 활용성은 17.3인치 노트북 PC의 장점입니다. 과거에는 17인치 이상의 대형 노트북에만 키패드가 적용되었지만 최근들어 15.6인치 모델에도 키패드가 폭넓게 적용되고 있습니다. 금융권, 세무 관련 종사자들을 비롯하여 숫자 기입을 많이 해야 하는 유저들에 키패드를 포함한 키보드는 유용합니다.

보스몬스터 X73X RAID LV99의 키보드에는 총 8가지 색상 조절이 가능한 레이보드 백라이트 기능이 적용되어 있습니다.

일반적인 화이트 LED 백라이트 방식과는 달리 레드, 블루, 그린의 기본 컬러를 사용하여 RANDOM, DANCING, CYCLE, WAVE 등 총 8가지 패턴의 조명 효과를 연출할 수 있습니다.

터치패드 부분에서 신경을 썼습니다. 우선 77mm x 107mm로 터치패드 사이즈를 최대한 크게 확대하였으며 타이핑시 손바닥 닿음으로 인해 커서튐 현상이 발생하지 않도록 팜프루프 기능을 갖추고 있습니다. 특히 클릭 버튼과 패드가 일체형으로 설계되어 있어 버튼 영역까지 커서를 조작할 수 있으며 버튼 클릭 기능은 패드 전체를 활용할 수 있도록 하여 사용 편의성을 높였습니다. 여러 손가락으로 다양한 기능을 사용할 수 있는 멀티 제스처 기능을 지원합니다.

보스몬스터 X73X RAID LV99에는 일본의 음향 전문 브랜드인 온쿄사의 사운드 시스템이 탑재되어 있습니다. 온쿄는 1946년 창립된 기업으로 스타워즈 제작자인 조지 루카스의 THX 인증을 최초로 받은 브랜드이기도 합니다.

명품 스피커라 해도 크기 제약이 따르는 노트북 스피커만으로도 가정용 오디오에 준하는 출력을 기대할 수는 없습니다. 그러나 보스몬스터 X73X RAID LV99에 탑재된 2.1채널 스피커는 각종 게임 및 멀티미디어 소스를 즐기는데 불편이 없을만한 성능을 제공한다는 점에서 좋은 점수를 줄만합니다.

본체 바닥에 배치되어 있는 서브우퍼의 모습입니다. 서브 우퍼가 발하는 음파는 초저역이라고 부르는 음역입니다. 초저역의 특성으로 아주 낮은 음역의 소리는 물론 음원의 방향을 사람이 인지하기는 어렵습니다.

다른 스피커와 달리 서브우퍼에서 나오는 초저역의 소리는 어디서 나오는지 알기 힘든, 그저 공간 전체가 울리는 듯한 소리로 들리기 때문에 위치에 대한 엄격한 제한이 없습니다. 따라서 위와 같이 노트북의 배면에 위치하더라도 실제로 체감되는 소리에는 큰 차이가 없습니다.

노트북의 바닥면을 보시겠습니다. 고성능을 지향하는 게임노트북인만큼, 업그레이드 편의성 부분에서 많은 신경을 썼습니다. 상단 부분을 통짜 슬롯으로 교환 가능한 부품이 모두 드러나도록 직관적으로 설계가 되어 있습니다.

본체 후면에 배치되는 배터리를 본체 전면으로 옮겼고 배터리팩의 형태도 각형으로 디자인하였습니다. 용량이 큰 8셀 구조이지만 배터리가 차지하는 공간을 최소화하였습니다.

후면의 확장 슬롯을 벗겨낸 모습입니다. 전면 우측으로는 8셀의 리튬이온 배터리팩이 부속되며 하단 우측에는 하드디스크 베이가 위치합니다. 상단으로는 총 3개나 되는 쿨링팬과 두 개의 그래픽 칩셋, 메모리 슬롯 등이 보입니다. 내부 구조에서도 최상위급 사양을 갖춘 고성능 노트북 PC임을 짐작할 수 있습니다.

높은 발열을 일이키는 고성능 부품들이 사용된 노트북인만큼 쿨링 시스템 구조도 견고합니다. 특히 최상위급 듀얼 그래픽 칩셋을 위한 대비가 확실하게 되어 있습니다.

AMD 크로스 파이어 X 기술로 두 개의 라데온 HD7970M 칩셋을 병렬로 연결하여 구동시키는 만큼 각각의 칩셋에서 발생하는 열을 효율적으로 제어할 수 있도록 하는 것이 관건입니다. 보스몬스터 X73X RAID LV99에는 두 개의 최상위급 그래픽 칩셋의 발열을 제어할 수 있도록 각각의 그래픽 칩셋에 독립된 풀사이즈 냉각 시스템을 적용하였습니다.

그래픽 칩셋 역시 사진에서 보실 수 있는 것처럼 교체 방식입니다. MXM3.0 TypeB 규격으로 차후 상위 버전으로 교체도 가능합니다.

우측에 탑재된 그래픽 칩셋 역시 교체 가능한 슬롯 타입입니다. 노트북용 그래픽 칩셋 가운데 최상위 버전에 해당하는 ATI 라데온 HD7970M 그래픽 칩셋을 두 개나 탑재하고 있는만큼, 당분간 성능 문제로 그래픽 카드를 교체할 일은 없다고 해도 과언은 아닙니다. 크로스 파이어X로 구동되는 듀얼 그래픽 칩셋의 퍼포먼스는 리뷰 성능편에서 자세하게 다루어 드리도록 하겠습니다.

하드디스크 베이의 모습입니다. S-ATA3 규격, 128GB SSD가 기본 제공됩니다.

양산 모델의 경우 1TB, 5400RPM 하드디스크가 추가 제공됩니다만, 리뷰 모델은 엔지니어용 샘플인 관계로 저장 장치면에서 차이를 보입니다. 앞서 언급해 드린 바와 같이 하드디스크 베이가 두 개이기 때문에 더블 하드디스크 또는 더블 SSD 구성이 가능합니다.

한성 보스 몬스터는 17인치 대형 노트북으로는 이례적으로 광학 드라이브 대신 멀티부스트 베이를 장착하고 있습니다. 본체에 2개의 하드디스크 베이를 갖추고 있기 때문에 멀티부스트까지 활용하면 총 3개의 저장 장치를 장착할 수 있습니다. 노트북 PC로서는 최상의 확장성입니다.

사진설명 : 멀티 부스트 베이 안쪽 부분에 하드디스크 베이가 추가 배치되어 있어 총 3개의 저장 장치를 장착할 수 있습니다.

멀티부스트와 두 개의 하드디스크 배이를 사용, HDD+HDD+HDD, SSD+HDD+HDD, SSD+SSD+HDD, SSD+SSD+SSD 등의 구성이 가능합니다. 기본 하드디스크 구성은 불만입니다만, 사용자가 원하는 저장장치 구성이 가능하다는 점은 매우 만족스럽군요.

보스몬스터 X73X RAID LV99은 총 16GB의 메모리를 기본 탑재하고 있는데요, 나머지 두 개의 메모리 슬롯은 키보드 안쪽에서 확인할 수 있습니다.

무선랜 모듈의 모습입니다. 인텔 6235 모듈로 802.11n 규격을 지원합니다. 무선 디스플레이 출력 기능인 와이다이(WIDI) 역시 지원합니다.


한성 보스몬스터 X73X RAID LV99의 포트 구성

본체 좌측면을 보시겠습니다. 왼쪽부터 도난 방지용 락홀, 기가비트 랜단자, 9in1 플래시 메모리 슬롯, 라인인 단자, 광출력 단자, 외부 마이크 단자, 헤드폰 출력 단자로 구성되어 있습니다.

좌측 측면의 포트 구성입니다. 왼쪽부터 멀티 부스터 베이, eSATA와 콤보 방식인 USB 2.0 단자, 3개의 USB 3.0 단자 순입니다.

전송 속도가 크게 향상된 USB 3.0 단자는 USB 2.0, USB 동일 규격으로 USB 2.0의 전송속도인 480Mbps보다 약 10배 정도(물론 이론상 그렇다는 것이죠.^^) 향상된 5Gbps의 전송속도를 갖춘 차세대 인터페이스입니다. 총 4개의 USB 3.0 단자를 제공하기 때문에 대용량 데이터를 효과적으로 관리할 수 있습니다.

본체 후면부의 모습입니다. 배터리를 전면부로 이동 배치한 관계로 후면부를 포트부로 활용할 수 있게 되었습니다. 좌측 끝부터 열배출구, HDMI 단자, 디스플레이 포트, 프로세서용 배열구, USB 3.0 단자, 그래픽 칩셋용 열배출구로 구성되어 있습니다.

HDMI 단자, 디스플레이 포트, 총 4개의 USB 3.0 단자 등 확장성 부분에서도 최상의 구성을 보여주고 있습니다.