본 정책은 보증 기간 내 사용자가 직접 하판을 개봉하거나 부품을 업그레이드할 경우 적용되는 공식 서비스 기준입니다.

1. 무상 수리 유지 기준 (Warranty Preserved)

단순 하판 개봉이나 규격 내 부품 업그레이드 자체는 보증에 영향을 주지 않습니다.

• 표준 업그레이드: 메모리(RAM) 추가 설치, SSD 교체 및 용량 증설.

• 유지 관리: 쿨링팬 먼지 제거 및 내부 이물질 확인을 위한 단순 하판 탈거.

• 제조사 결함: 하판 개봉 여부와 상관없이, 장착된 원본 부품(CPU, 메인보드 등)의 자체 결함이 확인될 경우.

2. 유상 수리 전환 기준 (Customer Fault)

하판 개봉 과정 또는 개봉 후 사용자의 행위로 인해 제품에 물리적· 전기적 손상이 발생한 경우 보증 기간 내라도

수리비가 청구됩니다.

제조사에 CID(소비자과실) 판단이 필요한 경우는 6주~10주가량의 시간이 발생됩니다.

[물리적 손상] - 부품가 및 공임비 전액 발생

• 부주의로 인한 파손: 드라이버 사용 미숙으로 인한 PCB 패턴 스크래치, 메인보드 소자 탈락, 나사선 마모.

• 전도성 물질 도포 : 리퀴드 프로 등 전도성 써멀 구리스 도포로 인한 주변 소자 합선(쇼트).

• 침수 및 오염: 하판 개봉 상태에서 액체나 이물질이 유입되어 부식이나 오작동이 발생한 경우

• 규격 외 부품: 비정품 어댑터 사용이나 규격에 맞지 않는 부품 개조 장착으로 인한 커넥터/전원부 파손.

[전기적 손상] - 부품가(최대 20만 원 한도) 및 공임비 발생

• 소자 연소: 배터리 미분리 상태에서 부품 교체 시 발생하는 스파크로 인한 메인보드 번인(Burn-in) 및 소자 소손.

• 메인보드 교체: 위 사유로 인해 메인보드 전체를 수리하거나 교체해야 하는 치명적인 전기적 데미지.